根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可望再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年。

该报告预测2018到2021年的硅晶圆需求，显示2018年抛光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将达到12,445百万平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年将分别预测达13,090百万平方英吋、13,440百万平方英吋、13,778百万平方英吋(见下表)。

「由于半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房(Greenfield)，2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。扩充的硅晶圆产能也可望带来更平衡的市场供需。」SEMI台湾区总裁曹世纶进一步表示，「随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，晶圆需求也将持续增长。」

2018年全球硅晶圆预估出货量(单位：百万平方英吋，MSI)

• 电子等级硅晶圆片总量– 不含非抛光晶圆
• 资料来源：SEMI (www.semi.org)，2018年10月
• 出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用
  

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。