able_Summary 核心观点　　5G 设备开启大规模出货： 日前华为轮值董事长胡厚崑发言称，目前 5G 测试正在全球范围内开展，华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货 1 万个 5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后， 5G 有望快速进入规模化商用阶段。 5G 设备开启大规模出货，并配合终端研发升级，带动相关电子零部件持续发展。　　 电子产业链持续受益： 电子产业在材料、零部件等环节已提前出发，率先为5G 商用铺路，将受益 5G 的发展：　　1） 相应材料的工艺升级和研发探索在近两年已提前开展。 5G 智能手机电磁屏蔽与导热材料单机用量增加、工艺升级、解决方案多元化，市场规模有望实现 200 亿元人民币以上增长。 5G 高频高速化也推动以 GaAs 和 GaN 为代表的化合物半导体材料快速发展，预计 2020 年市场规模将达 440 亿美元。　　2） 5G 高频高速化，带来 PCB 广阔增量空间。基站端将更多使用高频高速PCB 板材，叠加基站数量的增加及结构的重构等多因素，预计仅 5G 宏基站带来 PCB 市场增量空间就将超过 470 亿元。　　3） 5G 手机创新大放异彩。 5G 将带来智能手机硬件结构升级与功能， 在射频前端和天线等核心基础硬件持续升级的基础上， AR、 3D 摄像、柔性屏等智能手机创新功能有望逐渐迎来更加成熟的产业生态。投资建议与投资标的　　5G 将推动电子产业从上游材料发展到核心零部件升级，从内外部结构变化到功能应用创新，我们看好提前布局并具有发展优势的产业链相关厂商：