SIP  封装
SIP 封装（System In a Package 系统级封装），将多种功能芯片，包括处理
器、存储器等，并排或堆叠起来集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功
能。也可将芯片和其他有源电子元件或无源器件，以及诸如 MEMS 或光学器件
等其他器件组装在一个封装内，成为实现一定功能的单个标准封装件，从而形成
一个系统或子系统。