传统 FPC 产品多样化，满足丰富多彩的应用需求。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为 PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于现代电子产品。
新功能与应用带动高性能 FPC 需求提升。柔性电路板与 PCB 硬板的发展，催生出软硬结合板这一新产品。所谓软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有 FPC 特性与 PCB 特性的线路板。
制备流程图。FPC 行业具有高度定制化的特点，终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据的传输 能力、处理能力要求较高，使得 FPC 相应的工艺过程十分复杂，工序繁琐，而且每道工序对最终产品的稳定性和良品率都至关重要。同时新的技术和功能增加促使 FPC 向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展，具体体现在 FPC 技术上为细孔加工技术、微米级线路技术、多层精细化技术与系统化操作通孔技术等。

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