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2019-02-28

5G应用商机 高通进军机器人整合平台



为进一步掌握更多5G应用商机,芯片大厂高通在世界行动通讯大会(MWC)宣布,进军机器人整合平台方案领域。


高通公布其最新的机器人平台解决方案RB3平台,并指出过去就有客户采用其产品推出超过20款机器人产品,如iRobotECOVACSSonyPanasonic等厂商的产品,包括扫地机器人、无人机等,目前客户端也还有超过20款产品在设计开发当中。




高通表示,目前该公司推出机器人方案可谓水到渠成,看好5G时代的机器人相关应用会激增。机器人应用通常都需要感测、计算思索,以及实施行动,而所需相关技术刚好都是高通的强项,如高性能系统单芯片、高阶操作系统、无线链接等。且该公司有专门的团队投入相关业务发展,可整合外部资源,协助客户开发更多机器人应用,并针对不同行业别与应用场景的需求,提供客制化方案。



记者钟惠玲╱实时报导经济日报2019.02.


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