设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大。半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。
市场规模：2020 全球预计超 700 亿美元，中国大陆占比超 20%。2020 年全球半导体设备市场规模预计超 700 亿美元。根据 2018 年 12 月 12日 SEMI 在 SEMICON Japan 2018 展览会上发布年终预测报告显示，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加 9.7%达到 621 亿美元，超过2017年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%至 596 亿美元，但 2020 年将增长 20.7%，达到 719 亿美元，创历史新高。
竞争格局：从总体到局部，市场集中度高。半导体设备市场集中度高，CR10 超 60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

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