IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12吋晶圓是主流。此外，新建晶圓廠也以12吋為主，2019年預計有9座晶圓廠投入量廠，預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座，並在2023年增加至138座。

截至2018年底，全球共有112座12吋晶圓廠，2019年加入的9家12吋晶圓廠，有5家來自中國，相較之下2018年有7座12吋廠落成。2019年的9家新晶圓廠是2007年以來一年最多的一年。2020年預計還會新增6座，所有2019年和2020年的新廠都將是DRAM、Flash Memory或代工廠。

全球晶圓廠自2013年ProMOS關閉兩座晶圓廠後，造成當年12吋廠數量減少，從那以後每年12吋晶圓廠都持續增加。