国内芯片企业迎来对接华为的机遇
由于华为的业务范围横跨通讯基础设备与智能终端两大领域，因此华为对于半
导体产品的需求量十分巨大。根据 Gartner 统计，2018 年华为采购芯片产品金
额达到 210 亿美元以上，占全球半导体采购需求的 4.4%。目前华为在全球以及
签订 40 个以上的 5G 订单，随着未来华为 5G 产品进入交付高峰，同时智能手
机业务也继续向 2.5 亿台（2019E）和 3 亿台（2020E）的目标突破，半导体需
求还将保持高速增长。华为最新公布的 92 家核心供应商名单中，包含了 33 家
美国企业、25 家大陆企业和 11 家日本企业。
在关键的芯片领域，美国供应商覆盖了从 CPU、FPGA、射频到存储等大量智
能终端及企业级设备涉及的核心领域。目前除基带芯片和 AI 芯片方面华为通过
海思的长期研发投入，具有媲美顶尖海外企业的自给能力外，其他领域都需要
国内供应商一起协同并进，加速成长。无论未来怎么演绎，我们认为芯片全面
国产化的道路不会改变。