全部版块 我的主页
› 论坛 › 提问 悬赏 求职 新闻 读书 功能一区 › 悬赏大厅 › 求助成功区
Modeling plated copper interconnections in a bumpless flip chip package
victorbian
356 1
2019-07-28
悬赏 5 个论坛币 已解决
【作者(必填)】T.H. Low

【文题(必填)】Modeling plated copper interconnections in a bumpless flip chip package
【年份(必填)】2004

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... s_flip_chip_package

最佳答案

bkm006 查看完整内容

免币链接： https://simulink.ctfile.com/fs/9471382-390192625
二维码

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

全部回复
bkm006
2019-7-28 23:38:38



免币链接：
https://simulink.ctfile.com/fs/9471382-390192625
附件: 您需要登录才可以下载或查看附件。没有帐号？我要注册
二维码

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

栏目导航
热门文章
推荐文章

说点什么

分享

微信QQ空间QQ微博
扫码加好友，拉您进群
各岗位、行业、专业交流群