消费电子行业跟踪研究学习——信维通信纪要

1、公司的定位一直是一站式泛射频综合方案提供商，强调公司提供的服务是一站式的，另外业务以泛射频为主，主要业务天线、连接器、EMI/EMC都是以射频为核心。公司06年创立，开始是一家天线厂商，收购莱尔德也是扩展天线业务。目前公司所有业务都是以射频为核心。信维通信的定位是比较聚焦的。

关于信维通信的产品线。

（1）天线：包括传统天线、无线充电，在收入比重里面是最大的，2018年占了60%

（2）EMI/EMC：

（3）连接器：以射频为主，基于亚力盛平台来做

公司的客户情况：

大型手机、电脑厂商都是公司的客户，另外公司在汽车也有布局。另外也在基站端进行了布局，H也是公司客户。移动终端可以看到A、H、三星、OPPO、微软、亚马逊都是公司的客户。

信维强调大客户平台，围绕大客户一起成长。

公司在技术方面的布局

做射频类的公司，一定要在材料端有布局，这一段时间公司在5G研发力度会进一步加大。公司研发投入15~16年有4~5%，17~18年大约是6%，未来可能提升到8%，只有长期投入才能保持竞争力。

信维整个员工7000多人，1600号人做研发，其中很多人是做材料的研究。比如5G LCP材料、微波材料、EMI/EMC电磁兼容的材料。另外信维也会做一些粉末冶金材料。

公司对标日本的村田，从生意模式的角度来看的，村田从上游材料到下游产品，体现对一个产品的掌控力。

公司的核心能力，和其他厂商的不同点

之前内部强调信维通信是定义产品，经营产品的公司。公司从最开始的研发设计到产品来做的，比如天线，给苹果做主要是考验柔性生产能力，但是给Android做需要设计能力。公司有天线的测试环境和认证条件，对射频的理解很透彻。

从产品制造的角度去理解，公司从材料端开始做起，公司定位一站式泛射频解决商。比如无线充电，目前是A客户、H客户、三星的，全球前三的厂商都是公司的客户；公司从纳米金材料、膜切、绕线模组一起做。公司做无线充电做了4~5年了，可以说公司在无线充电的理解是比较深刻的。另外提到粉末冶金，目前收入贡献还不高，公司从MIM的喂料开始做起，从材料做才能熟悉产品的特性；如果是标准材料做产品那没什么差异。未来LCP和MPI是一个重点，公司从LCP膜开始做起，FCCl也自己做，公司控制FPC这个环节，然后做成模组。之前看到村田也是从材料开始做，但是模组放出来给第三方做；公司未来前道后道都会一起做。

公司未来增长预期？

最大的增长来自天线，然后是EMI/EMC，然后是连接器。这里面也有一些公司重点布局方向：

（1）天线振子：公司是最主要设备厂商最重要供应商，基站市场投入万亿元级别，天线振子占比不高，天线振子是公司切入通信基站端的一个抓手。希望未来在5G基站端有更多产品，但会是一个比较长的过程。

（2）射频前端：是公司一个重要的发展方向，往模组化、集成化发展，公司参股德清华莹是做滤波器的，德清华莹在2018年5亿元左右收入、3000多万利润，公司核算投资收益。另外公司在tunnel、switch是自己做，在RF前端其他产品也开始布局。未来在RF前端也有集成化的想法，但是是一个比较长的过程，要控制好预期。

（3）汽车电子：汽车现有业务有连接器、无线充电（大众），但是如果算量也可以测算，但是核算份额可能没有那么快，是公司长期看好的方向，当前体量还不太大。

2019年的预期？

双位数的增长没有什么压力。2020~2021年的增速比2019年要快，前期的项目推进情况公司也能看到。2019年Q2行业有压力，对于信维也一样，利润的压力会更大一些（常州要投入，越南也建了一个厂，5G前期研发费用）。2019年Q3、Q4预计都不错，Q3从公司项目估算，可能创下单个季度的历史新高。

公司业绩的可跟踪性？

Apple系列产品的情况是可跟踪的，三星、华为、OPPO、微软也可以跟踪。

2020年的增速比2019年快，也是基于行业增长情况和公司已经开发产品的情况。

利润端可以参考费用情况，公司常州厂商近期在建设，费用也是阶段性的。

从毛利率、净利率、ROE不会有太大的问题。

Q3比较好的原因？

收入和利润都会好。无线充电、电磁屏蔽会多一些。5G业务（但是5G天线、连接器）爆发得到2020年。

传说2019年苹果要降成本，LCP要改成MPI，如何评论？

公司目前还没有做苹果的LCP和MPI，不好评论。

LCP的垂直一体化如何理解？

公司前后道都做，ROE和利润率才有保证。公司之前无线充电能够拿到80~90%的份额，但有部分也选择性放弃了，公司投资会比较慎重。

手机行业销量可能还会不景气，公司如何增长？

手机15亿左右应该能够保持。无线充电是渗透率提升。EMI/EMC是结构升级。

未来增长无线充电和屏蔽件会比较快，毛利率？无线充电很多人做是否竞争加剧？

这两块都会在35%附近。无线充电也有升级，比如功率，老产品降价、新产品推出；另外无线充电一体化目前看到信维能做，在三大客户都有也只有信维。

LCP材料方面，公司从2018年开始做，现在LCP材料研发进度？

公司LCP三年前就开始做了，在17年 iPhone X里面放弃了，因为当时苹果要求有SMT厂。

苹果最初的方案是村田做的，村田投了5亿美金亏了4亿美金，最初iPhonex出货很有压力。

后来安费诺调了很多人去解决SIP的问题

公司从膜开始做，跟苹果的套路不一样，未来怎么进苹果？

苹果是信维第一大客户，过去几年信维在苹果订单是逐渐提升的。至于怎么做这个生意取决于公司选择的商业模式。公司不会简单做后道，后道资产投资会很重。公司还是非常注意固定资产投入的效率。