史上最大AI芯片诞生，创4项世界纪录

美国一家芯片公司Cerebras推出了史上最大AI芯片，号称“晶圆级引擎”（Cerebras Wafer Scale Engine，简称WSE）。
WSE将逻辑运算、通讯和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度学习的芯片。它创下了4项世界纪录：
晶体管数量最多的运算芯片：总共包含1.2万亿个晶体管。虽然三星曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储的eUFS。
芯片面积最大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46,225平方毫米。面积和一块晶圆差不多。
片上缓存最大：包含18GB的片上SRAM存储器。
运算核心最多：包含40万个处理核心。

WSE由台积电代工，16nm制程工艺。
WSE包含40万个对AI优化的计算核心，称为稀疏线性代数核心（SLAC），它灵活、可编程，并针对支持所有神经网络计算的稀疏线性代数进行了优化。
SLAC的可编程性确保内核可以在不断变化的机器学习领域中运行所有神经网络算法。
由于稀疏线性代数核心针对神经网络计算基元进行了优化，因此它们可实现业界最佳利用率，通常是GPU的3~4倍。此外，WSE核心包括Cerebras发明的稀疏性收集技术，加速深度学习这类稀疏工作负载的计算性能。