芯片:1、麒麟990晶体管数量虽然从69亿上升到103亿但板级面积却是降低的也就意味着性能更好，euv是突破面积和密度接近物理极限的关键
2、麒麟990的5g板块不是简单的封装在一起而是通信和CPU GPU共用内存，华为针对高速移动场景问题采用了自适应的信号接收机制，加强波形束缚，针对5g信号比较弱的地区华为采用了智能上行分流设计
3、麒麟990的npu架构采用了达芬奇架构，990是一个大核npu和一个小核npu的设计方案，之所以采用这种方案是因为一些应用对AI算力的要求没那么大
4、影响处理器性能的主要因素有核心数量和核心架构的差异990的CPU主频也升了级，990GPU升级到了16核也首发了两个降噪技术面向图像的降噪（先把图像分成一定大小的块，根据图像块之间的相似性，把具有相似结构的二维图像块组合在一起形成三维数组，然后用联合滤波的方法对这些三维数组进行处理。最后，通过逆变换，把处理后的结果返回到原图像中，从而得到去噪后的图像。）和面向视频的降噪（在空间域的基础上叠加频域然后再和时域进行结合）
5、EUV（Extreme Ultraviolet Lithography）又称极紫外光刻，是一种采用13.5nm长的极紫外光作为光源的光刻技术。相比于现在主流光刻机用的193nm光源（DUV技术），新的EUV光源能给硅片刻下更小的沟道，从而能实现在芯片上集成更多的晶体管，进而提高芯片性能，继续延续摩尔定律