1.麒麟990的各项性能指标重新树立了行业标杆，定义了未来一年旗舰手机性能风向。
2.晶体管数量越多意味着芯片的运算速率越快。越小的制程能够带来越强的性能、越低的功耗和散热以及更小的芯片尺寸。因此，制程之间的差异甚至直接影响着两个芯片之间的性能、功耗等参数。
3.针对于外场通信环境的挑战，麒麟990 5G采用带宽分配技术（BWP技术），在轻负载数据下功耗可下降44%，比其他方案功耗优化高了20%。同时，针对两个重点场景高速移动和5G信号覆盖弱的区域，利用AI技术进行了深度优化。
1）针对高速移动场景，麒麟990 5G基于机器学习技术采用了自适应的信号接收机制，加强波形束缚，利用机器学习技术进行信道匹配，让手机在移动过程中，自动选择最佳的5G信道。
余承东说，这一技术在实际测试下，在每小时120公里的运动速率下，5G下行速率可以提升19%。2）针对5G信号较弱的区域，对于上行要求比较高，麒麟990 5G采用了智能上行分流设计。在接入网NR上行资源受限时，上行速率仍可以提升5.8倍。
4.在麒麟990上，华为推出了双域联合视频降噪技术，在空间域的基础上叠加了频域（信号是由哪些单一频率的信号合成的，频域实际上是时域信号进行傅立叶变换的数学结果），然后再和时域进行结合。
视频降噪不仅是视频处理一个非常基本也非常实用的问题，不仅涉及到图像/视频处理的基本功底，同时也非常考验算法优化能力及工程实现能力，只有对算法有深刻理解才知道如何优化算法，当然也只有对OpenGL和工程实现有深刻理解才明白如何进行性能优化。
5.麒麟990的发布也预示着，手机SoC进入5G集成新时代。接下来，手机芯片行业将进入激烈的你追我赶状态。
两周后即将发布的苹果A13将搭载在新一代iPhone上亮相，从目前释放的消息来看，A13也许不会集成5G模块，但其性能提升依然值得期待。
今年年底高通的新一代手机旗舰芯片骁龙系列将推出新品，在5G芯片上，高通拥有骁龙X50和X55两款产品，X50今年采用外挂形式，已经用在中兴、OPPO、vivo、小米等厂商的5G手机上，而年底的骁龙旗舰芯片是否会集成5G模块，以及会是X50还是X55都备受瞩目。
三星方面，虽然此次抢先华为率先宣布其首款内置5G基带芯片的一体化处理器，但确宣布在今年年底开始批量生产，2020年可落地到5G终端中。因此，三星Exynos 980正式量产出货也将成为行业聚焦点。
此外，已经推出5G基带芯片的联发科和紫光展锐的动作，也将成为产业焦点。