中国是世界最大的半导体消费国，占全球芯片需求量45%，但超过九成以上的芯片消费依赖进口。在中美贸易战后，中国越发认识到芯片自主可控的重要性，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。

我国芯片设计行业迎来发展机遇，与此同时，行业发展质量也得到提升。一方面，芯片设计行业的产业集中度上升，大公司实力增加；另一方面，众多公共服务平台不断降低中小设计企业创新门槛。

根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，这是中国第一次跨过3000亿元关口。企业数量方面，截至11月份底，全国共有1780家设计企业，较去年同期增长4.8%。

国际电子商情和大家聊聊半导体产业链里的IC芯片设计，按照产业链划分，从芯片设计到出厂的主要核心环节可以分成六大部分：

⑴  设计软件

芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的最关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

⑵  指令集体系

从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，如果没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

⑶  芯片设计

芯片设计的部分主要针对连接电子产品、服务的接口；

⑷  制造设备的选用

这方面主要针对即将生产芯片制造设备的选择和上机整备；

⑸  圆晶代工

代工工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

⑹  封装测试

芯片进入销售前的最后一个环节，其主要目的是保证产品的品质，而对技术需求相对较低。