日经新闻报道，华为向国外的半导体供应商提出要求，希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。

半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国、台湾等地区，短时间内不能随便转移，华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内，还有就是PCB制造也尽可能在中国境内完成。

除了要求国外供应商增加中国境内的产能，华为还在积极扶植中国供应商，以封测为例，报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助对手技术升级，不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。

报道称，华为目前已经暂停验证新的供应商，除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。

消息人士指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。