Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mo - 经管之家

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Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mo

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收藏 2020-07-18

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【作者(必填)】

【文题(必填)】Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mobile Phone under Drop / Impact
【年份(必填)】2007

【全文链接或数据库名称(选填)】https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/4249993

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bkm006 查看完整内容

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2020-7-18 23:36:00

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2020-7-19 12:10:16

已从其他渠道获得，不再求助。关贴。

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2020-7-19 14:38:35

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微信271064947

2020-7-19 18:06:47

都是在哪找的英文文献，求网址

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