电子材料行业投融资政策梳理与建议

一、电子材料行业发展现状

目前，国内主要从事电子材料研究生产的高等院校、研究院所和生产企业约千余家。近3年来，随着经济发展进入新常态，国内电子材料行业的经济运行也进入常态化发展，年均销售收入增长率约为7%。当前，国内电子材料市场总体规模超过7000亿元，其中量大面广的主要电子材料的销售额超过3000亿元。行业整体处于平稳发展态势，中低端电子材料的比重较大，随着对技术创新的重视和质量是企业生命线认识的提高，中高端电子材料产品转型升级在加快。并且随着我国新一代信息技术的发展和信息技术与传统制造业的深度融合，电子材料已成为我国八大新型产业中最具活力的领域。

当前，我国电子材料行业呈现如下发展特点：

一是产业规模逐步扩大，但产业对外依存度高。随着国内电子信息产业的高速发展，与之配套的电子材料产业也迎来高速发展，我国电子材料产业规模逐步扩大，在某些关键环节，取得了重大突破有了长足进步，2015年，我国电子材料产业规模已达1700亿元，并以10%的年增长率迅速增长，催生了以允升吉、江丰电子、安集科技等一大批电子材料龙头企业，但也存在巨大的隐忧。光刻胶、超净高纯试剂、电子特种气体、硅晶圆材料等高端领域一直被美日韩所垄断，产业链发展不完整，很多产品对外依存度较高。如电子特种气体，全球电子特种气体主要生产商有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国法液空公司、日本酸素、日本岩谷气体等，我国国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断。

二是产品数量种类增多，但产品层次处于中低端。近年来，我国电子材料企业依托良好的政策环境，积极拓宽电子材料产品品类，跟进石墨烯、柔性显示等前沿性电子材料的发展方向，产品种类逐渐增多。我国电子材料产业虽面临较为广阔的市场容量，但仍停留在低附加值产品的制造阶段，产品层次较低，其整体实力与国际巨头相比仍存在较大差距。国际巨头把持着核心技术，国内电子材料企业多奋战于中低端市场，微效益、复制化、单一化等产品及效益特征明显。而高端市场，国内企业数量少，发展层次较低。

三是材料企业发展迅速，但企业规模普遍偏小。目前，国内主要从事电子材料研究生产的高等院校、研究院所和生产企业约千余家。随着经济发展进入新常态，国内电子材料行业的经济运行也进入常态化发展，年均销售收入增长率约为7%。我们在看到电子材料产业良好的发展态势的同时，还需注意到我国电子材料企业规模总体偏小，与下游协同发展联结不紧密，对行业起到支撑和引导作用的龙头企业数量不足。而美、日、韩等国电子材料的企业凭借雄厚的技术和资金实力，不断开发新产品，形成技术、产品、专利的壁垒，这对整体起步较晚的我国电子材料企业的发展形成钳制，制约着我国电子材料企业的做大做强。

四是电子材料本土化供给趋势为我国材料企业带来发展机遇，但同时也引发中低端产业激烈竞争。电子材料对产品纯度、洁净度有很高的要求，而且多属于危险品，不利于长途运输，因此下游企业倾向于就近采购，电子材料产业也就有了本地化供给的趋势，为我国材料企业带来发展机遇。但国内电子材料产业由于起步较晚，目前普遍处于中低端向高端过度的阶段，并面临技术创新和制造成本的双重竞争，此时国外电子材料企业瞄准国内市场，电子材料行业重新洗牌的压力很大。

综上所述，我国的电子材料行业进一步发展的压力巨大，还需要国家的大力扶持，特别是需要投融资政策的强力支持。

二、现阶段电子材料企业面临的投融资约束与挑战

（一）电子材料领域受宏观经济影响较大

当前，我国经济发展面临的国际环境和国内条件都发生深刻而复杂的变化，经济下行压力增大。特别是新冠肺炎疫情发生后，我国电子材料领域的企业发展面临的宏观环境约束加强，融资力以及财务可承受力下降，客观上加重了企业融资困难。另外，中美贸易摩擦加剧，贸易保护主义兴起，外需对经济的边际拉动作用减弱，对出口型企业带来较大的冲击，部分电子产品出口企业或受到制裁、抵制，产销和订单量受到较大影响，未来发展面临较大不确定性。

（二）多层次资本市场建设和直接融资服务有待完善

在创新创业政策鼓励下，我国电子材料领域涌现出大量的科技创新型企业。这些企业不同于传统中小企业，具有高成长、高风险并存的特征，前期需要大量的资金投入，同时也面临更大的经营风险，与传统商业银行信贷模式不匹配，需要更多的利用资本市场实现融资。相比发达经济体，我国资本市场等直接融资体系在服务企业方面的功能发挥不足。一是股权融资市场偏重于大中型企业，中小企业上市融资难度大、门槛高；二是创业投资、天使投资发展仍不充分，对初创企业的支持培育不够，投贷联动等融资模式尚处于探索阶段；三是债券市场产品单一，缺乏多层次债券产品和评级系统。

（三）金融机构组织体系和服务能力有待改进提升

我国目前的金融组织体系和机构布局在广度和深度上仍显不足，金融服务的能力和水平仍然具有较大的改进空间。一是我国的金融组织体系以大中型银行为主，中小金融机构发挥作用相对不足；二是大中型金融机构传导机制不畅，差异化信贷管理政策、授信审批权限、尽职免责、考核激励等制度安排上还未全面落实到位，银行对电子材料领域的中小成长型企业还存在明显“不愿贷”的现象；三是金融服务手段和创新能力不够。仍存在较普遍的抵押文化，对企业发展潜力、人才储备、技术能力等“软信息”的评估和精细化分析能力不强，风险定价模式单一，缺少差异化、针对性的金融产品和服务方式创新。

（四）社会信用体系有待优化

目前我国社会信用体系不完善，是制约持续改善企业金融服务的重要因素之一。一方面，银企信息不对称问题亟待解决。企业融资难主要难在缺信息、缺信用，企业的信用信息对金融机构至关主要。另一方面，企业信用意识仍需提高。由于债权人保护法律制度和信用惩戒机制尚不健全，部分企业诚信意识不足，破坏银企信用关系，影响了区域金融生态环境。

综上所述，当前我国电子材料企业面临较大的投融资约束与挑战，需要进一步调整完善投融资支持政策，并细化保障措施确保政策能落实到位。

三、电子材料领域投融资支持政策调整完善与保障措施建议

电子材料领域投融资政策的完善事关电子材料领域发展大局，是一项长期性、综合性、系统性工程。我国应坚持市场化发展和政策支持有机结合，发挥政府部门、金融机构和社会中介组织合力，落实相关政策，持续破解电子材料企业投融资难题。

（一）加强信息共享，持续优化社会信用体系

一是进一步扩大企业信用来源。加快推进银企信息服务平台建设，依法开放相关资源，推动数据共享，加快搭建并完善涵盖金融、税务、市场监管、社保、海关、司法等大数据的服务平台，实现跨层级、跨部门、跨地域互联互通，尽快破解信息不对称难题。发展各类信用服务机构，鼓励信用服务产品开发和创新。支持征信机构、信用评级机构利用公共信息为企业提供信用产品及服务。

二是制定电子材料领域企业投融资需求清单。各地企业主管部门可积极主动的调研当地电子材料领域企业，筛选优质诚信的企业，建立企业投融资需求清单，形成信息共享数据库，并对接金融机构。

三是健全守信激励和失信惩戒机制。严厉查处企业和金融机构弄虚作假、骗贷骗补等违法行为，计入机构及相关责任人的信用记录，将失信问题严重的纳入涉金融失信黑名单，并实施跨部门多层次失信联合惩戒。

（二）加强金融科技运用，提升企业金融服务效率

新冠疫情的爆发对传统产生了重大的冲击，同时也显现了新一代信息技术强大的发展潜力。在金融领域，加强新技术应用，发挥互联网、大数据信息优势、提高企业信贷投放效率，降低投放成本。研究制定金融领域大数据、云计算应用标准、电子凭证在全国范围内的执法标准，帮助企业通过互联网及时便捷获得金融服务。建立和完善条码支付技术标准和业务规范，为企业通过便捷的支付结算服务。另外，加强对企业发展潜力、人才储备、技术能力等“软信息”的评估和精细化分析，增加风险定价模式，提供差异化、针对性的金融产品和服务方式创新。

（三）提供电子行业企业全产业链金融服务

电子行业主管部门根据当地电子行业发展的特点，搜集具有较强竞争力的企业集团及其上下游中小企业的信息，提供给银行等金融机构。银行等金融机构根据实际情况，为企业集团产业链的上下游企业提供：资金融通、支付结算、财富增值、保值避险等全方位、体系化的金融服务，疏通产业链上下游业务的阻塞，使原来屏蔽在银行传统信贷服务范围外的中小企业获得融资支持，做好大中小融通发展工作，盘活整个电子产业链条。

（四）为电子材料领域企业设计提供一揽子金融服务方案

电子行业主管部门通过对当地电子材料领域企业调研，搜集企业的投融资、账务管理等相关金融服务需求信息，提供给银行等金融机构。银行等金融机构根据各个企业的经营行为与需求特性，配套设计一揽子金融服务方案，为企业提供结算、融资、账务管理及其他增值服务，并根据实际情况，在营销机制、授信管理等方面给予相关企业生态圈内的其他企业给予服务支持，盘活企业生态圈。

（五）积极举办企业项目路演活动促进资金对接

鼓励地方产业主管部门组织举办企业与金融机构的路演活动，通过对有融资需求的电子行业企业进行筛选并结合企业自主报名的形式，选出一批有融资意愿、有成长性并且具备一定融资条件的企业，参与路演活动。每次活动组织多家各类金融机构，涵盖银行、保险、证券、基金、信托、创投、租赁、小贷、担保等各金融领域，形成金融机构服务群，现场了解企业融资需求，提高了对接效率和成功率。

（六）发展多层次资本市场，拓宽融资渠道

一是大力发展股权融资。构建多元融资、多元细分的股权融资市场。积极培育天使投资、创业投资等早期投资力量，进一步完善支持创投基金的差异化监管政策、税收政策和退出机制，引导和支持创投基金更多地投向技术先进、产品有市场的电子材料领域企业；二是借助创业板注册制、新三板精选层等资本市场改革红利，大力推动优质电子信息领域企业上市融资。2020年6月19日，科创板上市委公布第47次审议会议结果，同意中芯国际首发上市申请。自6月1日中芯国际科创板申请获得受理至今，仅用了15个工作日（三周）即成功过会。三是进一步增强债券市场融资功能。大力发展高收益债券、私募债、创新创业债等产品，支持非上市、非挂牌企业发行私募可转债。

（七）加强对企业金融普及培训，紧跟国家政策发展

针对当前我国部分企业管理人员资本市场融资意识不够、金融知识匮乏等问题，应加强组织对企业管理人员的金融普及培训。主要内容包括：我国金融机构体系及其制度安排、我国金融调控监管机构及其制度安排、金融市场融资工具介绍、工信领域方面的金融支持政策解读以及最新热点问题分析等，帮助企业分析、掌握宏观经济、金融分析的基本方法和框架以及金融要素之间的关系、运用金融政策支持企业发展的能力。如华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）《我国集成电路产业的税收优惠政策探析》中总结了我国集成电路产业的税收优惠政策现状与不足，与发达国家进行了比较，并提出了政策建议。