半导体8英寸以下晶圆产能利用率降低SICAS公布的数据显示，今年三季度IC产能利用率与前两个季度相比基本持平，代工的产能利用率上升至99.3%，说明目前代工产品产能的完全利用。而8英寸以下晶圆产能利用率由今年一季度77.9%连续两个季度下降至68.9%，产能总量已跌至86.9万块，可以预见在未来2011年一季度的半导体产销情况的乐观程度将有所下降。

　　半导体订单出货比跌破1 SEMI最新报告指出，10月北美半导体设备制造商订单出货比滑落至0.98，正式跌破1大关，是自去年7月以来BB值首度跌破1。虽然设备出货持续强劲，但受限于新设备市场季节性疲软，某些半导体业短期内也暂缓资本支出，造成新订单出现迟疑导致了BB值的下降。

　　国内电子相关产品产量轻微下降，光电子器件产量上升受全球IC市场相对走弱的影响，10月国内各电子相关产品的产量也有轻微下降，值得关注的是光电子器件的例外，其产量较9月略有上升，反映了照明尤其是节能照明关联器件行业景气度仍然保持高位。

　　行业受益于新兴产业，整体跑赢大盘11月电子元器件板块除显示器件外，细分板块表现较好，均跑赢大盘，相对沪深300涨幅最大的分别为半导体材料、分立器件等细分领域。

　　投资策略：整体中性，看好部分子行业考虑到政策对新兴战略产业的倾斜和部分细分行业产品结构的升级和调整，我们建议重点关注未来发展潜力较大的节能元器件、LED照明等细分行业。我们认为目前电子元器件板块的整体估值处于三年来行业估值的平均水平，而电子制造业工业增加值仍持续缓慢下降，我们给予电子元器件行业整体“中性”评级。

　　电子元器件板块受益于下游应用领域，在平板电脑、3G手机快速发展下，将获得行业大的发展机会。相关元器件行业如触摸屏将在市场强力增长需求下迅速发展，相关上市公司如莱宝高科(002106)等值得关注。在国家十二五规划对新兴产业尤其是电子产业的强大支持下，物联网和节能领域前景持续走好。我们看好物联网、功率元器件和节能照明等有关方面上市公司，如华微电子(600360)、浙江阳光(600261)、大华股份(002236)，建议投资者积极关注。

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