如果按半导体行业的繁荣程度划分中国各区域，北京、上海、深圳当属核心城市，谈及“国产芯片”，能联想到长沙的应该不多。

北京在1956年就拥有了第一批从北大半导体物理专业毕业的学生，并于1968年建成国内第一家IC专业化工厂。上海经过60多年的发展，已经形成从设计、制造到封测的完整的集成电路产业链，其中内地晶圆代工龙头中芯国际就坐落于上海。而深圳，单一家华为海思就足成为这座城市芯片产业的标签。

亮眼的北上深后面的长沙，拥有国产自主计算机体系核心CPU、GPU能力的公司聚集于此。作为一座内陆城市，长沙是如何扛起国产芯片设计大旗，成为国产芯片聚集地？

作为国产芯片的聚集地，如今除了景嘉微的国产GPU和国科微的固态硬盘外，国产CPU飞腾的股东中国长城总部也坐落长沙，另有在DSP领域有多项技术突破的进芯电子也在位于长沙。这意味着，芯片四大件中的CPU、GPU、DSP、FPGA，长沙占了三大件，是目前全国唯一一座能够实现芯片三大件设计国产自主的城市，填补了许多国产芯空白。

与长沙集成电路产业密切相关的，是长沙的高校集群一直通过产学研结合的方式为产业源源不断地输送人才。国防科技大学于2015年获教育部批准成为全国首批筹建的示范性微电子学院，在集成电路方面的教学、研究和工程实践方面实力较强，其科研团队坚持自主创新，为产业贡献了许多核心关键技术。景嘉微的发展历程已然证实了国防科大的芯片实力。

另外，中国第一个三维封装“973”项目在中南大学完成，中南大学自此成为国内芯片封装领域的技术与人才储备地。

打破功率器件的技术封锁

除了拥有计算机体系核心的芯片“三大件”之外，长沙的集成电路产业同样在功率器件尤其是IGBT方面上表现出色。

IGBT即绝缘栅双极型晶体管，作为功率半导体器件的一种，是能源变换与传输的核心器件，相当于电力电子装置的CPU，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用广泛，其高端产品长期被欧美、日韩占据。

不过，中高端IGBT芯片技术被国外垄断的局面在2014年被打破。这一年，全球第二条、国内第一条8英寸IGBT芯片产线落地湖南株洲，年产量24万片，年产值超20亿。产线建成的第三年，国内首个半导体功率器件及应用创新中心也落户于湖南株洲，这一中心打通了半导体器件的上下游，形成“材料—器件—装置—应用”的完整产业链，引领国内功率半导体器件的发展。

湖南IGBT产业日渐繁荣，辐射范围逐渐扩大，就在2020年3月，长沙比亚迪IGBT项目正式启动，用于生产新能源汽车的电子核心功率器件，致力于打破国外技术封锁。

一如以往在电子信息产业发展方向上的敏锐，2020年炒得火热的第三代半导体也是近两年长沙半导体产业发展的重点，且能在近几年来湖南省集成电路产业规划中窥见一二。

相关资料显示，湖南在于2015年提出集成电路产业规划，自2015年起，前两年为起步阶段，后三年为发展阶段，重点发展CPU、GPU等设计，并以功率半导体为突破口，实现集成电路关键装备和材料国产化，到2020年集成电路销量收入超过400亿元。

去年，湖南省又发布《湖南数字经济发展规划（2020-2025年）》，提出除了在CPU、GPU、DSP、SSD、4K/8K、5G等高端芯片产业化上实现突破，另外布局新一代半导体产业，推动IGBT和第三代半导体等重大项目。

在具体实践上，近几年长沙在第三代半导体上动作频频。