【报告篇幅】：139
【报告图表数】：159
【报告出版时间】：2021年6月
【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心

报告摘要

全球覆铜箔层压板和预浸料（CCL）主要生产商包括了 Kingboard Laminates Group、生益科技、Panasonic、Nan Ya Plastic、EMC、联茂电子、DOOSAN、台湾联合科技股份有限公司、金安国纪、Hitachi Chemical、Isola、南亚新材料科技股份有限公司、Rogers Corporation、浙江瓦扎姆新材料有限公司、长春集团、Mitsubishi、广东汕头超声电子股份有限公司、Ventec International Group、Sumitomo、AGC，排名前三的生产商占到全球覆铜箔层压板和预浸料市场份额的大约33%。亚太是全球覆铜箔层压板和预浸料最大生产地区，市场份额超过了87%，再者是欧洲和北美地区。

2020年中国覆铜箔层压板和预浸料市场规模达到了XX亿元，预计2027年将达到XX亿元，年复合增长率(CAGR)为XX% (2021-2027)。
本文研究中国市场覆铜箔层压板和预浸料现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的覆铜箔层压板和预浸料收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。
主要企业包括：
    Kingboard Laminates Group
    生益科技
    Panasonic
    Nan Ya Plastic
    EMC
    联茂电子
    DOOSAN
    台湾联合科技股份有限公司
    金安国纪
    Hitachi Chemical
    Isola
    南亚新材料科技股份有限公司
    Rogers Corporation
    浙江瓦扎姆新材料有限公司
    长春集团
    Mitsubishi
    广东汕头超声电子股份有限公司
    Ventec International Group
    Sumitomo
    AGC
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    覆铜箔层压板
    预浸料
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    电脑
    通信
    消费电子
    汽车电子
    工业和医疗
    军事和太空
    其他
重点关注如下几个地区:
    华东地区
    华南地区
    华北地区
    华中地区
    西南地区
    西北及东北地区
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率，2016-2027年；
第2章：中国市场覆铜箔层压板和预浸料主要企业竞争分析，主要包括覆铜箔层压板和预浸料收入、市场份额、及行业集中度分析；
第3章：中国覆铜箔层压板和预浸料主要地区市场分析，包括规模及份额等；
第4章：中国市场覆铜箔层压板和预浸料主要企业基本情况介绍，包括公司简介、覆铜箔层压板和预浸料产品、覆铜箔层压板和预浸料收入及最新动态等；
第5章：中国不同产品类型覆铜箔层压板和预浸料规模及份额等；
第6章：中国不同应用覆铜箔层压板和预浸料规模及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：行业供应链分析；
第9章：报告结论。