过去两年的硅片短缺和供应中断使全球聚光灯下的半导体产业。尽管最近的宏观和导致近期需求放缓的地缘政治问题，我们相信半导体行业长期增长仍完好无损，受终端设备中的硅含量不断增加。

　　亚洲目前占全球芯片制造的75-80%，主要集中在中国台湾、韩国、中国大陆和日本。值得注意的是，中国台湾主导着领先的产能，占全球10nm及以下节点产量的92%位于台湾（台积电），另有8%位于韩国（三星）（见图5）。自注意，目前，大多数智能手机5GAP，GPU和CPU都使用10nm和下面的技术。

　　除了晶圆短缺和供应中断，芯片的不平衡整个地区的制造业和日益增长的地缘政治问题已经引起全球各国政府的注意，导致加紧努力吸引半导体投资。具体来说，随着《芯片法案》的通过，我们看到美国政府对推动国产芯片的强烈愿望制造以减少对亚洲的依赖。

　　然而，从亚洲到美国的转变并非没有代价。我们估计美国先进逻辑晶圆厂的总拥有成本（TCO）与台湾相比高出约44%。主要区别在于成本差异来自非WFE，例如劳动力工资单，基础设施费用（即建筑工程干净的房间和设施)等。

　　总之，类似于我们的经济学家所强调的观点，我们相信CHIPS法案应该更多地从美国地缘政治战略的角度来看待，针对未来危机或重大供应链中断的“对冲”，而不是努力取代亚洲目前的地位和重要性半导体供应链。为了实现超出此“对冲”目的的更多目标，在与我们的宏观团队一致，我们认为需要推出更多的激励措施。