我们重新评估了我们的中国半本地化论文，并将ACMR，AMEC和上海复旦大学降级为美国出口管制的EW。限制对台积电和安世平的有限影响创造了有吸引力的切入点（均为OW）。

　　受中国半导体制裁影响的子行业美国国际清算银行对中国的先进计算和半导体制造实施了新的控制（链接）。新的出口管制的门槛是：（1）非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）为16nm或14nm或更低的逻辑芯片;（2）半间距或小于18nm的DRAM存储芯片;和（3）具有128层或更多层的NAND闪存芯片。我们认为，这些限制将阻碍中国在流程生成方面回到2014-2015年全球同行的水平。全球内存参与者也可以避免因中国产能扩张而造成的供过于求。设备供应商可能会受到最大的影响，因为中国晶圆厂一直是他们的主要增长动力。