氮化铝陶瓷基板全球市场总体规模

氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

本文研究氮化铝陶瓷基板白板，常规尺寸主要是4.5*4.5、4.75*4.75、5.0*5.0、5.5*7.5，厚度一般为0.32、0.38、0.5、0.635、1.0等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球氮化铝陶瓷基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球氮化铝陶瓷基板市场规模将达到1.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.5%。

氮化铝陶瓷基板，全球市场总体规模，预计2029年达到1.6亿美元

全球范围内氮化铝陶瓷基板生产商主要包括丸和、TD Power Materials Co., Lt、福建华清电子材料科技有限公司、电化、东芝材料、九豪精密陶瓷股份有限公司、无锡海古德新技术有限公司、京瓷、赛琅泰克、潮州三环（集团）股份有限公司等。2022年，全球前五大厂商占有大约72.0%的市场份额。

氮化铝陶瓷基板，全球市场规模，按应用细分，IGBT模块是最大的下游市场，占有60%份额。