半导体封装和测试设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体封装和测试设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体封装和测试设备市场规模将达到182.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%。

全球半导体封装和测试设备市场前22强生产商排名及市场占有率（持续更新）

全球范围内半导体封装和测试设备生产商主要包括Teradyne、Advantest、ASM Pacific Technology、迪斯科科技、东京精密Tokyo Seimitsu Co., Ltd、Besi、东京电子、Kulicke & Soffa Industries、Cohu, Inc.、Semes等。2021年，全球前十强厂商占有大约73.0%的市场份额。