半导体3D计量设备是用于测量半导体器件三维结构和特性的专用设备。随着半导体技术的进步和发展，器件的尺寸和结构变得越来越复杂，传统的二维测量已经不能满足对器件精确结构和性能的要求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体3D计量设备市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体3D计量设备市场规模将达到35.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。