半导体封装制程与设备材料知识简介

  Prepare By：William Guo
      2007 . 11 Update
 半导体封装制程概述
     半导体前段晶圆wafer制程
     半导体后段封装测试
封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试

封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外
接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
                  半 导 体 制 程

IC制造开始
              Wafer Reduce    Oxidization  Lithography
     Wafer Cutting             (氧化处理)      (微影)
     (晶圆切断)       (晶圆减薄)

               Diffusion Ion            Wafer
      Etching     Implantation    Deposition   Inspection
      (蚀刻)      (扩 ...