PCB板
根底知识PCB板的元素
工作层面
对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，
信号层〔signal layer
〕内部电源/接地层
〔internal plane layer
〕机械层〔mechanical layer
〕主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层〔mask layer
〕包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将
外表贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层〔silkscreen layer
〕在PCB板的TOP和BOTTOM层
外表绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层
〔other layer
〕禁止布线层 Keep Out Layer
钻孔导引层 drill guide layer
钻孔图层 drill drawing layer
复合层 multi-la
yer元器件封装
是实际元器件焊接到PCB ...