对未来覆铜板技术
开展趋势的探讨〔上〕中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同
摘要：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是
驱动世界覆铜板技术
开展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述
、分析，探
讨未来世界覆铜板技术的
开展趋势。关键词：
覆铜板、印制电路板、
电子安装
、技术开展作为目前印制电路板
〔PCB〕制造的重要
原材料——覆铜板〔CCL〕，已经走过了六十多
年的开展历程。CCL技术的进步，给予这个产业开展不断地注入了新活力，甚至对这个产业的结构
、市场的
变化都不断带来巨大的影响。
当前世界正兴起一项很时兴的、前沿探索性的
工作——“技术预见
〞。它已经成为
把握一类工业经济产业
的技术开展趋势和选择优先科学技术
开展领域的重要支撑平台。
它是追求技术创新、产品结构
升级的CCL生产厂家
“塑造〞或“创造
〞本企业未来的有力武器
。本文以CCL产业的“技术预见
〞为主题，从驱动
CCL技术开展的三个方面
〔电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比
〕，讨论未来
CCL技术的开展趋势。1.电子安装技术
开展对覆铜板技术进步的
驱动两次深刻的电子安装技术革命
近四十年来 ...