目录
第三章 基础类IC设计企业
3.1 上海贝岭(600171,SHANGHAI BELLING CO., LTD.) 21
3.1.1 公司简介 21
3.1.2 公司运营 22
3.1.3 公司战略 24
3.2 无锡华润微电子(00597.HK) 25
3.2.1 公司简介 25
3.2.2 公司运营 25
3.2.3 发展战略 28
3.3华微电子(600360,JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.) 29
3.3.1公司简介 29
3.3.2 公司运营 32
3.3.3 公司战略 35
3.4 晶门科技(002878.HK,SOLOMON SYSTEM) 36
3.4.1 公司简介 36
3.4.2 公司运营 38
3.4.3 公司战略 39
3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) 40
3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 44
3.7 苏州国芯科技有限公司 44
第四章 通讯类IC设计企业
4.1 国民技术 46
4.1.1 公司简介 46
4.1.2 公司运营 46
4.1.3 公司战略 49
4.2 锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC) 51
4.3 海思 53
4.4 展讯 54
4.5 联芯科技有限公司 56
第五章 多媒体IC设计企业
5.1 中星微电子 57
5. 2 珠海炬力 57
5. 3 士兰微(600460.SH) 59
5.3.1 公司简介 59
5.3.2 公司运营 60
5.3.3 公司战略 64
5.4 上海泰景 64
5.5 深圳芯邦 65
5.6 上海格科微 66
5.7 北京海尔 67
5.8 杭州国芯 68