部件OEM业务国际及国内发展趋势分析32
业务
定义
1. PC
2. IA
3. 局端产品
4. 外设
5. 部件
6. 软件
7. IT服务
8. 信息营运
9. 消费电子
10. OEM
11. 电信服务
半导体与电子元件
模块化部件
主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等具备物化性能，但一般不实现特定应用
由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等
为第三方原厂商提供外包制造服务包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试一般不包括整体设计或品牌营销
全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本在半导体行业，保持快速发展具有决定意义产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运过去几年市场起伏巨大 – 1995年开始全球产能 ...