长电科技要约收购星科金朋案例分析
案例简介：2015 年 8 月，江苏长电科技股份有限公司（以
下简称长电科技，600584.SH)联合国家集成电路产业投资基金股
份有限公司（以下简称产业基金）、芯电半导体（上海）有限公
司（以下简称芯电半导体）以自愿有条件全面要约收购的方式私
有化新加坡上市公司 STATS Chip PAC Ltd.(以下简称星科金朋）
的交易正式完成，总股权交易对价约为 7.8 亿美元，对应企业价
值约 18 亿美元。本次交易为中国 A 股上市公司首次跨境收购国
际一流封装测试公司，同时也是近 5 年全球最大的集成电路封测
行业控制权收购案。
本次交易发生于 2015 年，9 年后的今天，国内半导体产业
发展已实现重大突破，轻舟已过万重山。本案例中的长电科技
2023 年也已成为全球第三的芯片封测龙头，而收购星科金朋正
是长电科技国际化经营并快速增长的起点。长电科技 2017 年至
2023 年营业收入从 238.56 亿元增长至 296.61 亿元，归母净利
润从 3.43 亿元增长至 14.71 亿元。尽管本次交易已过去将近 10
年，但本次交易的相关安排 ...