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                PCB 工艺设计规范              2006.04.13
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1. 目的
   规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。

2. 适用范围
   本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
   本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义
   导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
   盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
   埋孔（Buried via）：未延伸到印制板 ...