烧结膏是一种用于金属烧结或陶瓷烧结工艺的特殊材料，它通常以膏状形式存在，主要功能是在烧结过程中提供结合力、润滑性或保护性，从而优化烧结效果。烧结膏常见于电子制造、金属加工、陶瓷生产和粉末冶金等领域。

据**调研团队最新报告“全球烧结膏市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球烧结膏市场规模将达到209亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.5%。