行业景气已进入底部，基本面将在二季度转好
    我们重申1月中旬以来行业观点的转变——行业已进入景气底部，基本面将在二季度转好。最近市场认可度增加，个股普遍出现反弹，我们认为这波反弹仍将延续。
　　行业先行指标连续三个月回升
    北美、日本半导体设备BB值连续三个月显著回升，行业增速回升概率在90%以上。
　　ASML等设备大厂对Q1和上半年表示乐观，Intel等大厂也计划在2012年大幅加大投资，资本支出优于预期，BB值有望进一步提升。
　　库存已处于低位，库存回补迹象初现
    行业库存经过半年的消化，已回到低位，甚至低于正常的季节性水平，这主要是因为去年年底的预期过于悲观，Q1的淡季效应提前体现，致使业界过度修正库存。目前部分芯片厂商出现补库存需求，主要是因为客户要求将库存回补到正常水位，近期台资代工、封测厂急单不断也证实了这一点。
　　半导体大厂转向乐观，费城半导体指数大涨
    过去半个月，我们“行业景气度一季度见底”的观点得到了全球半导体大厂的反复印证：台积电、英特尔、高通、德仪、意法等主流半导体公司陆续公布财报，多数优于市场预期，前景展望也纷纷转向乐观。受此影响，费城半导体指数年初以来涨幅已高达17%，跑赢标普10个百分点；A股电子指数尽管本周出现一定反弹，但与费城半导体指数涨势还存在较大差距，我们认为A股电子指数还存在10%以上的上涨空间。
　　二三季度大量新产品量产，带动行业景气回升
    二三季度将有大量新产品上市，iPad 3、Galaxy S3等重磅产品集中亮相，Ultrabook、智能电视、Windows 8等也将对行业产生不小影响。诸多新产品的量产和上市将为供应链注入活力，从而带动行业景气度的上升。
　　投资策略及个股推荐
    股价反弹的初期，建议超配强周期板块，如半导体封测和覆铜板行业；反弹的初期至中期，超配顺络电子等被动元器件行业。我们在当前时点主要推荐通富微电和华天科技两个半导体封测公司，此外，我们中长期推荐水晶光电、长信科技、恒宝股份、长盈精密和歌尔声学。
　　风险提示
    欧洲经济问题进一步恶化；A股大盘持续走弱；此外，我们判断强周期公司的年报和一季报都不会很好，市场如果弱势，财报欠佳可能引起股价短期回调。
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