MEMS
封装技术的发展与应用
MEMS
技术的发展状况
1.1 MEMS
概述MEMS
是微机电系统（
Micro-Electro-Mechanical
Systems
）的英文缩写。它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS
技术是以微电子、微机械和材料科学科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置的一门学科。
MEMS
器件与传感器集成技术经过十几年的发展，目前已相当成熟。但是封装的制造成本目前仍是制约
MEMS
产品市场进一步扩大的关键因素。
MEMS
器件由于其应用环境的复杂而和很难与一般的封装方法相适应。通常，
MEMS
器件的封装应满足下列要求：
封装应对传感器芯片提
供一个或多个环境接口
封装对传感器芯片，尤其是那些对应力特别敏感的传感器带来的应力要尽可能小
封装与封装材料不应对应用环境造成不良影响
封装应保护传感器及电子器件免遭不利环境的影响
封装必须提供与外界的通道，可通过电接触或无线的方法
通常情况下，可将各种封装方法分为三类：晶片级封装方法、单芯片封装和多芯片模块 ...