施加
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  1 工艺目的  在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB
2 施加贴片胶的技术要求  a 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。  b 小元件可涂一个胶滴，大尺寸