Chap5 物理气相沉积
  PVD是以物理方式进行薄膜淀积一个技术。在集成电路生产中，金属薄膜在欧姆接触、互连、栅电极和肖特基二极管等方面，都有很广泛应用。  PVD有两种方法：蒸镀法（Evaporation Deposition）和溅镀法（Sputtering Deposition）。前者是经过加热被蒸镀物体，利用被蒸镀物体在高温（靠近其熔点）时饱和蒸汽压，进行薄膜淀积，又称热丝蒸发。后者是利用等离子体中离子，对被溅镀物体（又称离子靶）进行轰击，使气相等离子体内含有被溅镀物体粒子（原子），这些粒子淀积到硅晶体上形成溅镀薄膜，又称溅射。
蒸发：在真空系统中，金属原子取得足够能量后便能够脱离金属表面束缚成为蒸汽原子，淀积在晶片上。按照能量起源不一样，有灯丝加热蒸发和电子束蒸发两种溅射：真空系统中充入惰性气体，在高压电场作用下，气体放电形成离子被强电场加速，轰击靶材料，使靶原子逸出并被溅射到晶片上
蒸发原理图