手机及模块PCB DFM工艺分享课程
金众电子SMT事业一三部学习培训资料  汇编：陶小军
常见手机主板DFM设计问题分析NPI及制程中DFM设计问题不良实例BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范制程中PCB制作工艺不良实例PCB DFM 评审表
目   录
HP企业DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品最初设计;75％制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％生产缺点是因为设计原因造成。