项目安全验收评价主要危险危害因素分析
1、物质的危险危害
芯片生产过程当中
，使用多种化学物品，厂区内设有储存这些化学物品的化学品库，化学品种类达
80种。按照
GB12022-05
《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品，按其主要危险特性进行分类，该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体，易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别，这些物质的主要危险危害为：
1)有毒有害气体
(如AsH3
、PH3、SiH4
、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。
2)易燃液体
(如丙酮、异丙醇等
)如泄漏、挥发与空气混合形
成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。
3)氧化剂(如过氧化氢等
)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引发火灾
爆炸。4)腐蚀品(如酸类、碱类等
)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。
这些危险有害因素的主要物质理化特性，以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元。
2、设备设施的固有危险危害
生产设备多，且特种设备的种类、数量多。电气设备有
110kV
和10kV
变配电站的变压器、配电柜、以及 ...