INDUSTRY REPORT


2025
行业分析报告
行业研究｜市场分析｜深度洞察
    ２０２５光刻机行业国产替代进程、核心子系统
    突破与产业链标的分析报告
目 录
一、光刻：晶圆制造核心工序，价值量最高的半导体设备环节 ................................. 6
   （一）光刻环节承载电路图形化关键使命，价值量位居制造工艺环节前列.............. 6
   （二）光刻机五代升级持续提高分辨率，瑞利判据构成技术演进逻辑...................... 7
     1、光源波长（λ）不断缩短，从汞灯到 DUV 再到 EUV 演进............................... 9
     2、数值孔径（NA）持续提升，浸没式技术突破折射率物理瓶颈 ........................ 11
     3、工艺因子优化，光照与掩模优化协同推动制程极限延伸 ................................. 12
     4、曝光方式逐代升级，步进扫描投影奠定现代光刻主流 ...