领先的基带与射频分析机构StrategyAnalytics判断，全球移动基带处理芯片的增长将一直延续到2022年，但自2017年起增速会较之前放缓，主要是因为终端出货和LTE投资增速下降。
    2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长，超过220亿美元，主要来自于LTE基带的强劲支撑。2017年，由于LTE终端出货量的增速放缓，总规模预计仅增长0.5%，达到221.57亿美元。基带芯片出货量在2016年经历2.1%的下滑后，预计在2017年将增长2.2%达到24.8亿颗。
    长期来看，StrategyAnalytics认为LTE网络演进到能支持更高速率（如Cat.6以上），且高流量消耗的应用普及会促进中低端LTE智能手机出货，并由此带动LTE基带芯片的价格降低。智能手机和其他移动终端在未来将保持平稳增长，基带芯片的年复合增速约为2%，到2022年将达到27.4亿颗的出货量，对应237亿美金的销售额。
    图表1.4G基带芯片出货占比迅速提升

    根据StrategyAnalytics，过去几年内，2G和3G基带芯片出货占比从近40%和60%下降到2016年的双双20%左右，而4G基带芯片几乎从零一路提升至60%的占比，绝对数目也超过了14亿颗。
    图表2.总市场规模已趋于平稳，4G基带强势挤占份额

    市场规模上看，2014年全球超过220亿美金高点后，一直在此位臵盘整，显示市场区域饱和，增量空间有限。2016年，虽然2G和3G在出货量上尚占据40%左右份额，但整体份额已经从近100%跌落到20%以内。4G基带芯片是支撑总规模的主要来源，而且日益收缩的2/3G网络将使得LTE进一步强化份额挤占。
    由于发达国家的移动终端市场已经饱和，2016年全球出货量约22.53亿部，已经比前一年下降约5.4%，预计2017年出货量将有5.3%左右的回升。到2022年移动终端年出货量预计将达到27亿部，意味着这些年的复合增速在3.1%，较此前的预计更为保守，反应了智能手机增速放缓程度超出此前判断，且2G终端的下滑也在加快。未来增量市场空间已经不大，更多的是4G终端对2G和3G的份额挤占。我们认为，到2020年4G总体占比有望超过90%。
    表3.全球基带芯片市场规模和主要厂商份额

    出货量上看，2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思位列全球手机基带芯片市场前六位，占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%，但并不意味着市场份额越大，技术实力越强。目前基带技术领先的三家厂商分别是高通、Intel、三星和海思。联发科和展讯主要占据中低端市场，技术上滞后1到3年。各厂商也不完全是竞争关系，Intel作为展讯的第二大股东拥有其20%的股份。
    联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持，即使在5G初始阶段技术相对落后，也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在4G并未占据高端市场，盈利水平受限，而5G又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。
    联芯受益于国内的TDS产业，其TDS芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤TDS网络，其4G的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金和市场的多方支撑，5G大概率将取得空前突破。
    按技术实力排名，目前应该是，第一梯队：高通、intel、海思和三星；第二梯队：展讯、联发科；第三梯队：大唐联芯，其中海思和三星的5G基带芯片基本自用。
    高通一直是手机基带芯片市场的领导者，不但在各种规格上引领LTE设计芯片，更可能推出第一款5G基带芯片。去年其手机基带芯片出货量仍增长了8%，主要得益于旗下骁龙芯片的强劲表现。但强大的专利墙也难以抵挡各方竞争对手的压力，高通LTE手机基带芯片的份额在快速，从2015年的65%下滑到了2016年的52%。去年Intel在苹果的iPhone7和7plus挤占了高通的部分基带芯片份额，其在高端产品地位开始受到撼动。我们认为，英特尔将会在2017年苹果推出的新品中获得更高的手机基带芯片份额，这将进一步压缩高通的出货量。