2017年全球半导体市场增长强劲，销售额将创同期新高：2017年全球半导体市场增长率预计将达到20%。全球IC市场增长率将达到22%。全年全球半导体产业销售额有望突破4000亿美元，创出同时期新高。销售额增长的主要动力来自于存储器供不应求导致的价格大幅上涨。预计2018年半导体市场有望再增长4%。
　　近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，坚定看好中国半导体产业强势崛起。
　　中国产业规模不断扩大，技术水平不断提升：2016年中国大陆集成电路从产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。2017H1实现销售额2201.3亿元，同比增长19%。远高于全球1.1%的增速。近年来保持了20%左右的增速。
　　设计业占全球市场份额不断提升，已经超越台湾地区产值。销售过亿公司数量，设计水平和能力均持续加强。16nm设计占比提升，SoC设计能力接近国际领先水平。
　　制造业营业收入不断增长，占总销售额的比例持续提升。28nm工艺已经稳定代工，16nm工艺正在研发之中。特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。到2020年全球新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，产能将会大幅扩充，12寸晶圆生产线占比会不断提高。中国晶圆代工厂市场份额有望大幅度增加。　
　封测业技术含量相对较低，在中国发展最早，目前中国封测企业已成全球重要力量。前十排名中已有3家中国公司，营业收入增速明显快于行业平均水平。中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术，进一步提升竞争力。在3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%。
　　下一阶段对设计业的投资将会适当加大，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。预计到明年中期，首期资金将投资完毕。除了大基金，各地方产业投资基金的设立和推进也开展的如火如荼。
　　投资建议：认为中国半导体产业的投资机会主要集中于两个方面：一是中国产业实力不断增强，依托全球最大的市场，以及上下游产业链的协同，进行国产替代所带来的机会。国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。另一方面的机会来自于新兴领域，中国与先进国家与地区相比，产品差距相对较小，借助中国半导体产业蓬勃发展之势，与领先企业开展竞争，获得先发优势，进而做大做强。在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。