5G时代高频PCB板材的占比会增加，碳氢树脂板材和PTFE板材会取代现有的FR-4板材。目前碳氢板材价格为FR-4 价格的2倍左右，PTFE板材价格为FR-4板材价格的4-5倍。2016年全球PCB销售收入542亿美金，其中消费电子占比14%为75.8亿美金，未来随着5G渗透率提升，通信频率提高到3G以上，PCB板从现有的FR-4板替换为碳氢板材，消费电子中的PCB价值量会提升一倍至151亿美金；随着5G通信提升至毫米波频段，会使用更加昂贵的PTFE板材，PCB在消费电子端的价值提升巨大，高频PCB有长期持续升级的空间。
    图表1：2009-2016全球PCB产值

    图表2：2016年PCB下游应用分类

    射频微波PCB板主要有两个环节，一个是ccl覆铜板，一个是PCB制造环节。射频微波覆铜板方面，主要靠国外进口。主要的厂家有罗杰斯（Rogers）、泰康利（Taconic）、依索拉（Isola）等海外大公司，海外公司的主要产品如下表所示，罗杰斯（Rogers）与泰康利（Taconic）占据垄断地位；国内基材生产厂家，在提供的微波射频领域用基材产品的性能、水平方面 ，目前与国外公司同类产品差距仍很大，还有不少高端微波射频基材产品在国内高频CCL 企业产品中仍是空白。国内方面生益科技最近几年做了大力的研发，碳氢树脂微波板方面，生益科技的S7136H板可替代罗杰斯(rogers)的碳氢树脂微波板，PTFE板方面，生益科技的GF77G板可替代罗杰斯的PTFE板，但整体产能较小，市占率低。生益科技2016年8月，设立了生益科技特种材料有限公司，专注于高频领域覆铜板的研发。国内的PCB板基板材料，覆铜板方面，存在巨大的进口替代空间。
    PCB加工制造方面，国内的PCB加工厂商与海外PCB厂商的技术差距进一步缩小，国内企业凭着后发优势和成本优势，不断赶超海外同行，全球PCB产能往国内企业转移趋势明显，国内PCB加工企业将在通信系统向5G升级过程中迎来良好的发展机遇。
    图表3：全球主要高频PCB板材与参数