據IC Insights估計，2018年全球半導體元件出貨量可望突破1兆顆大關，達到1兆751億顆，比2017年成長約9%。這也是半導體元件出貨量自有紀錄以來，首次突破1兆顆大關。過去40年間，半導體元件出貨量只有在2000年網路泡沫與2008年金融海嘯期間出現衰退，其餘年分都保持穩健成長的格局。在過去40年，半導體出貨量的複合年增率(CAGR)為9.1%。

進一步細分來看，光電-感測器與離散元件(O-S-D)的出貨量仍占半導體元件出貨量的大宗，2018年O-S-D的出貨量預估可達7,555億顆；積體電路(IC)的出貨量則為3,196萬顆。