芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit,IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
    自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。
    两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：
    第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在PCDRAM市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。
    第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PCDRAM新的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
    图1：全球半导体产业三次变迁历程

    进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
    前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
    图2：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元）

    目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。根据WSTS的数据，2017年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为60.0%，达到2488亿美元；美洲销售额占比为21.3%，达到884亿美元；欧洲占比为9.2%，达到383亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美金。
    从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017年年增19.4%；美洲销售额年增35.0%；欧洲年增17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。
    如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。
    虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
    图3：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元）