國際半導體協會(SEMI)指出，2017年全球半導體材料市場成長9.6%，去年全球半導體營收較2016年成長21.6%。2017年，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長12.7%和5.4%。

由於大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，台灣連續第八年成為最大的半導體材料消費者，成交金額為103億美元，市占率達10.29%，年成長率達12%。中國鞏固了其第二的地位，市占率7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。台灣、中國、歐洲和韓國市場的營收成長最為強勁，而北美，世界其他地區(ROW)和日本的材料市場經歷了溫和的個位數成長。