根據市調機構Yole Développement的調查，MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術，沒有標準化的製程。因此，許多技術挑戰已經到位，並在封裝廠之間形成激烈的競爭。

MEMS應用範圍廣泛，非常分散和多樣化。在其年度報告中，Yole的MEMS和感測器團隊分析了超過200多種應用。因此，MEMS封裝必須始終滿足不同的應用需求，包括在不同介質中的保護、氣密性、互連類型(Interconnection Type)和熱管理。

在向5G轉變以及因此對4G/5G射頻濾波器需求日益成長的驅動下，最大的MEMS成長將用於RF MEMS元件，尤其是BAW濾波器，到2022年RF MEMS元件出貨量可能會增加五倍；排名第二的是光學MEMS，包括微鏡和微型輻射熱測量計，年複合成長率為28.5%，主要是受到消費性電子、汽車和安全監控等應用的驅動。MEMS麥克風和超音波感測器是第三位，對於音訊處理的需求尤其強勁，MEMS麥克風的出貨成長率很高，針對的是使用麥克風持續感知周圍發生何事的應用。