华为的麒麟是 SoC(System on a Chip)芯片, 包括 CPU, GPU 和无线电基带和射频。其中 CPU 和 GPU 用的是 ARM 的架构, 基带和射频使用很多高通的技术和专利, 这都需要向国外厂商购买或者得到授权,这也是麒麟不外卖的原因,因为没有授权。央视说百分之一百的中国知识产权, 绝对是忽悠。
大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同,首先设计所用的元器件(包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等)都需要从 AVL(Approval Vendor List)的厂家中选取,除了保障产品质量,还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外,这些元器件大多需要 second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外,如 Intel 的 CPU、PCH,Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能,独一无二的之外,还有就是它们都是芯片大厂,可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片,虽然有两三个厂家,但也常碰到芯片 EOL(end of life)的通知,这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的 LTB(last time buy)。
当然如果买的芯片不够,或预计自己的产品的生命周期在几年内都不会结束,那么这时则需要找功能类似的芯片,修改原理图和线路板,同时也要修改 BOM(build of material)。等新的线路板生产回来后,还需各种测试(dvt,dmt,emi?)以及后续的 report,快则两三个月,慢则半年。这还只是少一个芯片,并能找到类似功能的情况。