1.3、全球半导体产业转移与产业链变迁

半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。

1.起源，美国，垂直整合模式

1950s，半导体行业于起源于美国，主要由系统厂商主导。全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。

2.家电，美国→日本，IDM模式

1970s，美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

3.PC，美日→韩国、台湾地区，代工模式

1990s，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。

4.智能手机，全球--->中国大陆

2010s，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。

人力成本是产业链变迁和转移的重要动力

韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始，代工选择的主要因素便是人力成本，当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多，封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。同样由于人力成本的优势，在21世纪初，封测业已经向国内转移，可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最先转移；而技术和资金密集型的IC制造业次之，转移后会相差1-2代技术；知识密集型的IC设计一般很难转移，技术差距显著，需要靠自主发展。

1.4、4-6年周期性波动向上，突破4000亿美元

4-6年为1个周期性波动向上

费城半导体指数（SOX）由费城交易所创立于1993年，有20家企业的股票被列入该指数，为全球半导体业景气主要指标之一，其走势与全球半导体销售额的走势基本相同。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露，全球半导体销售额于1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元,预计2017年将会突破4000亿美元，半导体产业规模不断扩大，逐渐成为一个超级巨无霸的行业。

从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

2017突破4000亿美元，存储芯片是主要动力

据WSTS数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

其中，集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额。存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

半导体分立器件（D-O-S）方面，市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，主要得益于功率器件等推动分立器件（DS）市场销售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%。

据ICInsights报道，DRAM2017年平均售价（ASP）同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NANDFlash2017年平均售价（ASP）同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NORFlash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。如若扣除存储器售价上扬的13%，则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平。依靠DRAM和NAND闪存的出色表现，三星半导体在2017年第二季度超越英特尔，终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。

从区域上看，WSTS数据显示北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市场的21.2%的份额，起到较大的推动作用。其他地区（主要为中国）销售额为2478.34亿美元，同比增长18.9%，占到全球市场总值的60.6%。

半导体带动上游设备创历史新高。据SEMI预测，2017年半导体设备的销售额为559亿美元，比2016年增长35.6%。2018年，半导体设备的销售额达到601亿美元，比2017年增长7.5%。

2、供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续

2.1、供需变化沿产业链传导，涨价持续蔓延扩展

本轮涨价的根本原因为供需反转，并沿产业链传导，从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价，12寸晶圆代工厂涨价，NOR涨价，12寸硅片不足用8寸硅片代替，导致8寸硅片涨价，8寸晶圆代工厂涨价，传导下游电源管理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET等涨价，涨价持续蔓延。此外，2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。

2.1.1、存储器：供不应求涨价开始，是否持续还是看供需

存储器主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash。其中DRAM约占存储器市场53%，NANDFlash约占存储器市场42%，而NORFlash仅占3%左右。DRAM即通常所说的运行内存，根据下游需求不同主要分为：标准型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。NANDFlash即通常所说的闪存，根据下游需求不同主要分为：存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他。

存储器的涨价由供不应求开始，是否持续还得看供需。

DRAM

需求端：下游智能手机运行内存不断从1G到2G、3G、4G升级导致移动式DRAM快速需求增长，同时APP应用市场快速发展导致服务器内存需求增长。

供给端：DRAM主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中，呈现寡头垄断格局，三星市占率约为45%。2016年Q3之前，DRAM价格一路走低，所有DRAM厂商都不敢贸然扩产。供不应求导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升，DXI指数从6000点上涨到如今的30000点。DXI指数是集邦咨询于2013年创建反映主流DRAM价格的指数。

展望2018年上半年，因DRAM三大厂产能计划趋于保守，2018年新增投片量仅约5-7%，实质新产能开出将落于下半年，导致上半年供给仍然受限，整体市场仍然吃紧；SK海力士决议在无锡兴建新厂，最快产能开出时间落在2019年，我们预计在2018年上半年服务器内存价格仍然会延续涨价的走势。