中电科：在离子注入机和CMP（化学机械抛光机）领域能力较强。

>离子注入机：2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证，验证通过后，将会批量出货，进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率。

>CMP：2017年11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证，这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线。

北方华创：在氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强。

>氧化炉：2017年11月30日，北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线，应用于3DNANDFlash制程，扩展了国产立式氧化炉的应用领域。

>刻蚀机：2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机，目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2017年11月，研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。

>薄膜沉积设备：28nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货，14nm级别的ALD，ALPVD，LPCVD，HMPVD等多种生产设备正在产线验证中。

>清洗机：自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程，2017年8月7日成功收购Akrion公司后，北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充，形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。

中微半导体：在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强。

>介质刻蚀机：目前已经可以做到22nm及其以下，14nm也在产线进行验证，同时在推进5nm的联合研究。

>硅通孔刻蚀机：主要用于集成电路芯片的TSV先进封装。

>MOCVD：公司的MOCVD达到世界先进水平，实现了对美国的VEECO和德国的爱思强产品的进口替代，客户为三安光电等led芯片厂商。截止2017年10月，其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台。

上海微电子：国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。

目前制造用光刻机只能做到90nm，与主流65nm以下还有较大差距。不过，封装使用的光刻机，达到1-2微米就可以使用，上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机，面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域，国内市场占有率达80%以上。

盛美半导体：在清洗机领域能力较强。

公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗；TEBO技术可以实现对FinFET,DRAM,3DNAND，实现覆盖16nm-19nm的制程，产品已经批量应用于上海华力微电子的产线。此外，公司2017年5月在合肥投资3000万美元建立研发中心，与合肥长鑫和兆易创新一起开发DRAM技术。

晶盛机电在半导体级8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代。捷佳伟创、北京京运通、天通吉成的产品主要应用于光伏产业。

此外，长川科技在分选机、检测机领域能力较强。2016年公司拥有机台产能合计400台，产量448台，销售426台，产能利用率达112%，产销率95.9%，实现产销两旺。

4.6、材料：先易后难，冲刺大硅片

集成电路制造过程中，每一个环节都离不开化学材料，按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。

晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液和抛光垫等。

近年随着出货片数成长，中国半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。根据拓墣产业研究院预计，2017年中国半导体材料市场，增长幅度将超过10%。

封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，其中封装基板是占比最大。由于中国IC产业的快速发展，中国本土封装企业近年来呈现快速增长，带动中国半导体封装材料市场规模快速扩大，智研咨询预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352.9亿元，相比于2015年的261.3亿元，增长35.06%。

国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效。比如8英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体，光刻胶相关领域的江化微，靶材领域的江丰电子和阿石创，CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份。

在2016年中国半导体材料十强企业中，江丰电子、有研新材、上海新阳和江化微四家为上市公司。

江丰电子：国内高纯溅射靶材的行业龙头，产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。

有研新材：主要从事稀土材料、高纯材料和光电材料的生产和经营，子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业，逐步占领了国内集成电路4-6英寸线市场的靶材，并正在进入8英寸线以上市场。

上海新阳：公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业，目前有效产能为2万片/月，已经实现试生产，项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。目前，公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确。

江化微：公司主要生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品。

大尺寸硅片国产化指日可待

除了上海新昇之外，国内还有宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划，且合计月产能超过百万片。

5.1、兆易创新：NorFlash&DRAM龙头

公司是中国唯一的存储芯片全平台公司。主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

牵手合肥产投，进军DRAM领域。公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目，预算约为180亿元人民币，目标是在2018年底前研发成功。

入股中芯国际，战略合作形成虚拟IDM。2017年11月，公司参与认购中芯国际配售股份，公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM，在产能上将有望优先获得中芯国际的支持，从而提高公司产品的占有率。

收购思立微，形成MCU+存储+交互解决方案。2018年3月，公司收购国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商思立微，其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术，提升相关技术领域的产品化能力，在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力。

我们认为公司牵手合肥产投，进军DRAM领域；入股中芯国际，形成虚拟IDM，提高产能扩充能力；收购思立微，形成MCU+存储+交互解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力。建议关注。

风险提示：半导体行业景气度下降，DRAM项目发展不及预期，收购思立微协同效应不及预期。